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中電智能卡擬斥資1575萬設(shè)立合資公司

2011-09-15 09:11 RFID世界網(wǎng)
關(guān)鍵詞：智能卡IC卡模塊封裝

導(dǎo)讀：中電智能卡有限責(zé)任公司擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設(shè)立合資公司，從事WLCSP模塊封裝IC卡項(xiàng)目的經(jīng)營。

　　中電智能卡有限責(zé)任公司擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設(shè)立合資公司，從事WLCSP模塊封裝IC卡項(xiàng)目的經(jīng)營。合資公司注冊資本4500萬元，中電智能卡有限責(zé)任公司擬投資1575萬元，占注冊資金的35%股權(quán)。中電智能卡有限責(zé)任公司與戰(zhàn)略投資者已簽署設(shè)立合資企業(yè)意向書。