技術(shù)
導(dǎo)讀:25日,工信部電子信息司司長(zhǎng)丁文武表示,國(guó)內(nèi)銀行卡芯片即將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,年底前將有兩款國(guó)產(chǎn)芯片滿足銀行商用需求,工信部將推動(dòng)商業(yè)銀行開(kāi)展試點(diǎn)示范工作。
25日,工信部電子信息司司長(zhǎng)丁文武表示,國(guó)內(nèi)銀行卡芯片即將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,年底前將有兩款國(guó)產(chǎn)芯片滿足銀行商用需求,工信部將推動(dòng)商業(yè)銀行開(kāi)展試點(diǎn)示范工作。
在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),目前已有五家企業(yè)6款產(chǎn)品通過(guò)了銀行卡檢測(cè)中心的31項(xiàng)信息安全檢測(cè),三家企業(yè)芯片通過(guò)了消費(fèi)檢測(cè)中心的SIM2\3\4的密碼安全測(cè)試,初步具備了商業(yè)銀行試用的條件。預(yù)計(jì)到今年年底,還有兩到三款芯片能夠通過(guò)安全檢測(cè)。
在芯片制造環(huán)節(jié),目前國(guó)內(nèi)芯片已具備條件滿足國(guó)內(nèi)金融IC卡生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)需求。其中,90納米的制造工藝正在研發(fā)中;國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)商和IC卡制造商正在加緊合作,預(yù)計(jì)到今年年底將有兩款國(guó)產(chǎn)芯片滿足金融IC卡商用需求。
工信部下一步將推動(dòng)加強(qiáng)產(chǎn)融結(jié)合,加快推進(jìn)安全可靠金融IC卡產(chǎn)品的運(yùn)用。下一步將推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片試點(diǎn)示范運(yùn)用,需要各部門加強(qiáng)協(xié)調(diào),特別是商業(yè)銀行的支持。將繼續(xù)支持骨干企業(yè)提高芯片研發(fā)生產(chǎn)能力,推進(jìn)安全可靠金融IC卡試點(diǎn)示范工作,在商業(yè)銀行內(nèi)對(duì)通過(guò)安全檢測(cè)的國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行試點(diǎn)運(yùn)用,為大規(guī)模商業(yè)運(yùn)用做好準(zhǔn)備。
《 2013-2017年中國(guó)IC卡行業(yè)市場(chǎng)研究與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》指出,目前,涉及國(guó)產(chǎn)芯片的上市公司中,同方國(guó)芯、國(guó)民技術(shù)、中電華大、復(fù)旦微電子五家企業(yè)生產(chǎn)芯片已通過(guò)銀行卡檢測(cè)中心的認(rèn)證。