美國高通公司日前通過其全資子公司美國高通技術(shù)公司(QTI)宣布推出物聯(lián)網(wǎng)(IoE)開發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)基于美國高通技術(shù)公司的 QSC6270-Turbo芯片組，并支持Oracle的Java ME Embedded 3.2平臺(tái)。這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)采用美國高通技術(shù)公司的Gobi調(diào)制解調(diào)器3G解決方案，提升開發(fā)人員的開發(fā)效率，使他們更快地將支持AT&T移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接的海量應(yīng)用和終端推向市場。AT&T和美國高通技術(shù)公司預(yù)計(jì)2013年第二季度將把該物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)提供給開發(fā)者。

這款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)由多個(gè)機(jī)載傳感器和指示器組成，包括加速計(jì)、光傳感器和溫度傳感器。Java ME 3.2軟件版本也可以在此平臺(tái)上運(yùn)行，它包括多個(gè)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新Java規(guī)范請(qǐng)求(JSR)、終端訪問和AT Command指令傳遞API，使開發(fā)人員可使用大量的芯片組IO和接口。