經(jīng)過十多年的積淀與發(fā)展，大唐電信形成了全流程的IC設(shè)計(jì)能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)模混合電路的綜合規(guī)劃和設(shè)計(jì)能力，并建立了相應(yīng)的開發(fā)測試、仿真驗(yàn)證的平臺(tái)和環(huán)境。

　　隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期和客戶需求變化，集成電路領(lǐng)域呈現(xiàn)波動(dòng)發(fā)展。大唐電信積極進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷推出了從電信智能卡芯片、二代身份證芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE終端芯片等產(chǎn)品，潤滑了產(chǎn)業(yè)波動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展。

　　同時(shí)，大唐電信深入研究行業(yè)功能需求，基于芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)行方案集成，增強(qiáng)了芯片的性能與應(yīng)用的完備性、集成度，為客戶提供一攬子解決方案。

　　2012年，大唐電信集成電路設(shè)計(jì)板塊業(yè)務(wù)收入超過17億元，同比增長17%，占整體收入比重28%。

　　在智能卡安全芯片領(lǐng)域，大唐電信是開拓者、創(chuàng)新者和中堅(jiān)力量。從SIM卡芯片開始，肩負(fù)打破國家封鎖壟斷，研發(fā)生產(chǎn)具有中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SIM芯片的重任。大唐電信取得了持續(xù)性突破成果，有效降低了芯片價(jià)格，形成了SIM芯片國產(chǎn)化的格局。同時(shí)，大唐電信積極承擔(dān)了國家身份證SAM模塊研發(fā)任務(wù)，占25%的市場份額。

　　2012年，大唐電信智能卡安全芯片取得了新進(jìn)展。創(chuàng)新性低成本通信智能卡芯片研發(fā)完成并實(shí)現(xiàn)商用，產(chǎn)品成本和性能首次達(dá)到國際先進(jìn)水平。同年，推出首顆13.56M雙界面CPU芯片，可廣泛用于健康卡、教育卡、市民卡、軍人身份識(shí)別卡等眾多創(chuàng)新領(lǐng)域。金融社?？ㄐ酒瑑?yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大，相繼中標(biāo)吉林、黑龍江、安徽等省及四川、廣東、遼寧、甘肅等地市社?？ㄊ袌?，全年累計(jì)發(fā)貨3500多萬只，確立了市場領(lǐng)先地位，提升了行業(yè)影響力。緊密跟蹤央行和銀聯(lián)的金融卡工作部署，建立了與中國銀聯(lián)的戰(zhàn)略合作關(guān)系。銀行IC卡產(chǎn)品獲取中國農(nóng)業(yè)銀行(601288,股吧)總行行業(yè)IC卡類產(chǎn)品供應(yīng)商入圍資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了四大國有銀行市場的重大突破。通過努力轉(zhuǎn)型，保持了通信智能卡市場份額，并拓展了移動(dòng)支付、“小幫手”等新的業(yè)務(wù)，成功獲得中國銀聯(lián)卡供貨全部資質(zhì)。

　　在移動(dòng)終端芯片領(lǐng)域，大唐電信基于TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利優(yōu)勢(shì)，聚焦TD-SCDMA、TD-LTE終端芯片整體解決方案研發(fā)與應(yīng)用，持續(xù)提升核心配套芯片的自主研發(fā)能力，加大智能手機(jī)解決方案的研發(fā)和市場開拓力度，實(shí)施芯片產(chǎn)品差異化競爭策略。2012年LC1810智能手機(jī)芯片方案取得歷史性突破，首款LC1810智能機(jī)芯片年出貨量近百萬，跨入主流芯片市場。2012年發(fā)布了四款新終端芯片產(chǎn)品，套片的完備性和集成度有大幅提升，自主研發(fā)芯片市場競爭力明顯增強(qiáng)，在鞏固并擴(kuò)大國內(nèi)知名品牌廠商合作的同時(shí)，也拓展了摩托羅拉等國際一線品牌客戶，為2013年大規(guī)模開辟智能機(jī)芯片市場打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，自主研發(fā)電源管理芯片和編解碼芯片達(dá)到規(guī)模商用水平，增強(qiáng)了芯片解決方案競爭力。基于自主研發(fā)LTE芯片的數(shù)據(jù)卡成功入圍中國移動(dòng)“亮劍5.17”終端選型，進(jìn)入第一梯隊(duì)。率先推出4G雙模測試終端，在中國移動(dòng)LTE測試終端招標(biāo)中獲得72%市場份額，牢牢占據(jù)市場領(lǐng)先地位。

　　布局：把握戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與機(jī)遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局

　　當(dāng)今世界面臨新的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力(310328,基金吧)，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。

　　過去五年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢(shì)，也為后進(jìn)國家進(jìn)入全球細(xì)分市場帶來了機(jī)遇。

　　移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)移動(dòng)通信市場迅猛發(fā)展，TD-SCDMA、LTE移動(dòng)通信市場將面臨巨大市場機(jī)遇，預(yù)計(jì)2016年全球LTE終端規(guī)模達(dá)6億部，中國LTE終端規(guī)模將超1億部， LTE芯片需求將隨之快速增長；2016年中國平板市場規(guī)模將達(dá)1.8億部；伴隨終端市場增長，2015年全球連接性芯片規(guī)模將迅猛增至120億美元。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展加速了移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)的成熟，雙界面芯片、RFID-SIM卡及NFC技術(shù)被廣泛應(yīng)用到日常生活中。此外智能卡安全芯片面臨巨大的市場機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)中國智能卡IC市場2015年規(guī)模將近50億片，增長率約13%。其中，雖然電信卡IC市場增速放緩，但金融IC市場增速達(dá)30%，社?？↖C市場增速約15%。

　　大唐電信把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，就集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提前進(jìn)行了規(guī)劃布局，曹斌說：“我們有一個(gè)宏大的計(jì)劃，到‘十二五’末，四大主營業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)150億元的收入，而且我們對(duì)集成電路設(shè)計(jì)板塊寄予很大希望。目前大唐電信在智能卡安全芯片領(lǐng)域和TD終端芯片在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。但這兩塊業(yè)務(wù)還不足以支撐未來150億元的目標(biāo)，我們會(huì)在現(xiàn)有兩個(gè)領(lǐng)域之外拓展新的集成電路市場?！贝筇齐娦艑⒃?G/4G移動(dòng)終端芯片、安全芯片及物聯(lián)網(wǎng)（包括車聯(lián)網(wǎng)）芯片等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域進(jìn)一步優(yōu)化布局，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司綜合集成電路設(shè)計(jì)和方案能力，順利切入戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，縮短搭建和拓展新興業(yè)務(wù)的進(jìn)程。有消息稱，大唐電信可能通過嫁接、合資等方式與國際芯片巨頭合作，切入汽車電子芯片新領(lǐng)域。

　　突破：提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力，搶占產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)，贏得市場成功

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。一方面，集成電路領(lǐng)域創(chuàng)新依然活躍，集成電路工藝技術(shù)仍將繼續(xù)沿摩爾定律前行，同時(shí)呈現(xiàn)器件多樣化趨勢(shì)，市場競爭態(tài)勢(shì)風(fēng)云變幻，資金、技術(shù)、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動(dòng)力，以及廣闊市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來五年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。“十二五”時(shí)期，國家科技重大專項(xiàng)的持續(xù)實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將推動(dòng)集成電路核心技術(shù)突破，持續(xù)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。

　　站在新時(shí)期和新時(shí)點(diǎn)，大唐電信將在集成電路芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品創(chuàng)新和方案集成等核心競爭力的基礎(chǔ)上，結(jié)合產(chǎn)業(yè)布局，尋求突破。移動(dòng)終端芯片領(lǐng)域?qū)⒗卫伟盐誘D產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展和LTE加快發(fā)展的機(jī)遇窗口，提升終端芯片設(shè)計(jì)水平，以及快速響應(yīng)市場能力，著力打造Turnkey交付能力，面向各類客戶推出差異化的具有競爭力的3G/4G多模及全模融合型芯片解決方案，突破主流移動(dòng)終端芯片市場，成為行業(yè)領(lǐng)先者。

　　智能卡安全芯片領(lǐng)域?qū)⒕o抓搭載金融和支付功能的行業(yè)應(yīng)用方興未艾的市場機(jī)遇，推出功能、性能和成本綜合領(lǐng)先的雙界面芯片，充分利用領(lǐng)先的市場地位和銀聯(lián)卡生產(chǎn)企業(yè)資質(zhì)，積極開拓行業(yè)卡和中小銀行部分金融IC卡市場，實(shí)現(xiàn)在居民健康卡、教育卡、居住證等行業(yè)市場的實(shí)質(zhì)性突破，培育新興產(chǎn)業(yè)，為后續(xù)大規(guī)模突破銀行卡市場打好基礎(chǔ)。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域?qū)⑼ㄟ^并購、合作及自研等方式培育汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片技術(shù)能力，對(duì)外加強(qiáng)與擁有先進(jìn)工藝制程的半導(dǎo)體制造廠商合作，對(duì)內(nèi)加強(qiáng)與相關(guān)業(yè)務(wù)的協(xié)同，為進(jìn)軍即將爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場做好準(zhǔn)備。

　　同時(shí)，大唐電信將積極發(fā)揮板塊的整合效應(yīng)，通過對(duì)研發(fā)、人才、市場、管理等諸方面的產(chǎn)業(yè)鏈融合與協(xié)同，凝聚力量與集約資源，進(jìn)一步增強(qiáng)和壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與實(shí)力。

　　展望未來，大唐電信將開放視野，抓住國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提升核心競爭力，搶占產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新突破。