曾經(jīng)以低廉的價(jià)格橫掃低端手機(jī)市場(chǎng)的臺(tái)灣芯片公司聯(lián)發(fā)科，如今正在向中高端智能機(jī)市場(chǎng)開(kāi)戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科的“戰(zhàn)旗”上面隱約寫(xiě)著兩個(gè)字：技術(shù)。

“八核的智能手機(jī)是大勢(shì)所趨。在今年第四季度，我們的八核芯片產(chǎn)品就可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！甭?lián)發(fā)科新上任的中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品從低端向高端市場(chǎng)延伸，只有一條路可以走，那就是改變過(guò)去的“技術(shù)跟隨”路數(shù)。

現(xiàn)在很難用一個(gè)詞來(lái)評(píng)價(jià)或預(yù)估聯(lián)發(fā)科未來(lái)可能發(fā)生的變化。在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科幾乎就是廉價(jià)手機(jī)的代名詞，但另一方面，這家公司憑借其獨(dú)創(chuàng)的“交鑰匙”模式幾乎一統(tǒng)低端機(jī)市場(chǎng)，而這種商用模式后來(lái)又被它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們效仿，包括手機(jī)芯片業(yè)霸主高通。

“如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科過(guò)去取得了一些成功，那就是‘交鑰匙’這種商業(yè)模式的成功?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科希望在技術(shù)層面也能取得領(lǐng)先?！闭戮S力說(shuō)。

不過(guò)，在品牌上并不占優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科，要想打“技術(shù)牌”、在中高端市場(chǎng)得到客戶(終端廠商)的認(rèn)可，并非易事。章維力也承認(rèn)，公司品牌的這種轉(zhuǎn)化，需要一些時(shí)間。

“核”戰(zhàn)未休

就在業(yè)界還在為“強(qiáng)調(diào)手機(jī)核數(shù)是不是一種誤導(dǎo)”爭(zhēng)執(zhí)不休的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科高調(diào)宣布，采用其八核芯片的智能手機(jī)將在今年年底量產(chǎn)。

在聯(lián)發(fā)科的一份白皮書(shū)中，“真八核”三個(gè)字引起了外人的注意。按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，與市場(chǎng)上現(xiàn)有的八核解決方案“一次只能運(yùn)行一半CPU核芯”不同，聯(lián)發(fā)科的八核技術(shù)可以同時(shí)運(yùn)行所有的八顆核芯片。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們并不是不能實(shí)現(xiàn)八核芯片的同時(shí)運(yùn)行，而是出于功耗的考慮，采取了相應(yīng)的配置，讓一部分核芯在不必要的時(shí)候處于睡眠狀態(tài)。不同的是，聯(lián)發(fā)科號(hào)稱能夠解決“效能和功耗”的平衡問(wèn)題。

“智能手機(jī)越來(lái)越強(qiáng)調(diào)‘多任務(wù)處理’，所以，多核處理能力就成為移動(dòng)芯片不可或缺的一部分?！闭戮S力認(rèn)為，多任務(wù)處理設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的要求，可以通過(guò)優(yōu)化多核技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

與聯(lián)發(fā)科不同，高通公司認(rèn)為“智能手機(jī)處理器需要的是高品質(zhì)的核，而非更多的核”。

“想要大幅提升處理能力，一種簡(jiǎn)單粗暴的方法是在單芯片上堆積更多的核?！备咄ü疽苿?dòng)計(jì)算市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Tim McDonough說(shuō)，重點(diǎn)應(yīng)該是打造世界上最強(qiáng)大的核芯，而非簡(jiǎn)單地增加芯片上的核芯數(shù)量。

Tim McDonough拿自家的芯片產(chǎn)品舉例說(shuō)，高通去年推出的驍龍S4 Pro處理器，和最新推出的驍龍800系列處理器，這兩款都是四核處理器，CPU核數(shù)并沒(méi)有變化，但后者在性能方面卻大幅提升了170%。

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場(chǎng)

“現(xiàn)在四核盛行，還沒(méi)有非常成熟的八核芯片，聯(lián)發(fā)科在這個(gè)時(shí)候強(qiáng)調(diào)其八核技術(shù)，也許是出于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的考慮?！币晃徊辉妇呙男袠I(yè)觀察人士指出，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科“慢半拍”的市場(chǎng)動(dòng)作曾讓它遭遇困境，市場(chǎng)份額被展訊、原意法愛(ài)立信等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蠶食，聯(lián)發(fā)科要想維持原有的利益或者想要更大發(fā)展，唯有在某個(gè)方面尋求領(lǐng)先。

“聯(lián)發(fā)科與強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)差距正在縮短。”章維力說(shuō)，“在功能機(jī)轉(zhuǎn)向智能機(jī)、2G轉(zhuǎn)向3G的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的腳步比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢了幾年時(shí)間。但現(xiàn)在已經(jīng)不同了，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻的LTE 4G芯片將在今年年底正式推出，到明年一季度就可以實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。”

聯(lián)發(fā)科并不否認(rèn)，它正在舉著“技術(shù)”的戰(zhàn)旗，向高通公司長(zhǎng)期霸占的中高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)宣戰(zhàn)。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在轉(zhuǎn)戰(zhàn)中高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的過(guò)程中，恐怕會(huì)不可避免地遇到品牌障礙。

一個(gè)很明顯的例子是，即使聯(lián)發(fā)科拿出了跟高通相比性能無(wú)差別、價(jià)格相當(dāng)?shù)挠糜谥懈叨耸謾C(jī)的芯片產(chǎn)品，那些終端廠商們恐怕還是更愿意選擇高通而不是聯(lián)發(fā)科。除非聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)也打價(jià)格牌，但那將失去轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端市場(chǎng)的意義。

“所以，(聯(lián)發(fā)科)唯有提供與競(jìng)爭(zhēng)者不同的產(chǎn)品，才能不被甩在后面?！闭戮S力認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科向中高端市場(chǎng)的延伸不僅需要縮短技術(shù)差距，更需要在某些方面成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，如果一直處于技術(shù)跟隨狀態(tài)，就無(wú)法真正進(jìn)入高毛利潤(rùn)的領(lǐng)域。

即便如此，聯(lián)發(fā)科還是會(huì)受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在營(yíng)銷陣勢(shì)上的打壓。就像高通CEO保羅·雅各布向市場(chǎng)傳遞的那個(gè)信號(hào)一樣：目前手機(jī)芯片市場(chǎng)這種強(qiáng)調(diào)核數(shù)量的趨勢(shì)，不會(huì)持續(xù)太久，無(wú)論是消費(fèi)者還是終端廠商，他們最終關(guān)注的都將是終端的用戶體驗(yàn)，而不是有幾個(gè)核。