據(jù)悉，為應(yīng)對(duì)美國(guó)禁令限制，華為正與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科、中國(guó)手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商紫光展銳就采購(gòu)更多芯片的相關(guān)事宜展開(kāi)磋商。

聯(lián)發(fā)科是僅次于高通的全球第二大移動(dòng)芯片制造商，紫光展銳為內(nèi)地第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商。華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來(lái)維持其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。

對(duì)此，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)表示：聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠(chǎng)商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系，不管面對(duì)哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶(hù)能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來(lái)的用戶(hù)體驗(yàn)，從而推動(dòng) 5G 移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。

圖源：BBC

此前，華為一直從臺(tái)灣集成電路制造（簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC）等晶圓制造廠(chǎng)商下單來(lái)生產(chǎn)旗下海思所設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，但由于美國(guó)政府加強(qiáng)限制，預(yù)計(jì)今后與該華為開(kāi)展新的生產(chǎn)都需要經(jīng)過(guò)美國(guó)同意，會(huì)有所挑戰(zhàn)。

據(jù)相關(guān)人士透露，華為早在去年便開(kāi)始跟聯(lián)發(fā)科商討，除了增加原有的中低階手機(jī)芯片訂單，同時(shí)希望加大中高階芯片的采購(gòu)，當(dāng)然也包含許多 5G 相關(guān)手機(jī)芯片，商討中的數(shù)量相當(dāng)于過(guò)去數(shù)年與聯(lián)發(fā)科采購(gòu)的約 3 倍之多。相關(guān)人士指出，聯(lián)發(fā)科目前正在商討能否人力及資源是否能夠應(yīng)對(duì)及支持，加上雖然聯(lián)發(fā)科及展銳雖尚未受到美國(guó)新一波出口管制限制，這些半導(dǎo)體芯片提供商，仍擔(dān)憂(yōu)自身可能進(jìn)一步受到美方或中方壓力。

美方先進(jìn)一步限縮以及華為自身的芯片設(shè)計(jì)單位海思跟晶圓制造商如臺(tái)積電，中芯國(guó)際，穩(wěn)懋等的關(guān)系，因?yàn)榫A制造仍使用美國(guó)的機(jī)臺(tái)、材料及設(shè)計(jì)軟件，已經(jīng)不得不受到美方出口管制限制，另外美國(guó)更傳出正研擬可能進(jìn)一步限縮更多外國(guó)廠(chǎng)商對(duì)華為的供貨，甚至連聯(lián)發(fā)科展銳三星等供貨都可能受影響，目前法令并不限制包含聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、三星，意法半導(dǎo)體等的供貨，但是這些亞洲或歐洲廠(chǎng)商都需要美方的設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)芯片，也需要晶圓制造商或自己的晶圓廠(chǎng)幫忙生產(chǎn)芯片，因此對(duì)于華為的新增采購(gòu)訂單，是否未來(lái)能完全滿(mǎn)足尚不明確。

聯(lián)發(fā)科在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域是僅次于世界最大企業(yè)美國(guó)高通的有力企業(yè)之一，不只本來(lái)就供應(yīng)華為部分芯片，同時(shí)也是 OPPO 和小米等中國(guó)大陸智慧手機(jī)廠(chǎng)商及三星的手機(jī)芯片供貨商。

同時(shí)，華為也計(jì)劃與紫光展銳加深半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。展銳以往一直以中低階產(chǎn)品及新興市場(chǎng)為中心拓展業(yè)務(wù)，但展銳從去年起也大力推進(jìn) 5G 通信用半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)，希望推出產(chǎn)品時(shí)程不要與兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通及聯(lián)發(fā)科相差太久。相關(guān)人士表示，華為此前幾乎沒(méi)有從該公司采購(gòu)半導(dǎo)體，僅有一些低階手機(jī)及平板產(chǎn)品的合作，但現(xiàn)在也正討論更進(jìn)一步的合作及采購(gòu)。華為、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳對(duì)日本經(jīng)濟(jì)新聞的采訪(fǎng)暫且不評(píng)論。

華為此前從外部采購(gòu)半導(dǎo)體，但 2004 年設(shè)立涉足半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的海思半導(dǎo)體（HiSilicon），推進(jìn)了自產(chǎn)化。海思半導(dǎo)體目前在用于智慧手機(jī) CPU（中央處理器）和 5G 基站的半導(dǎo)體等開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有世界頂級(jí)水平的技術(shù)。中國(guó)的廣發(fā)證券數(shù)據(jù)顯示，華為在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上使用的 CPU 的自主設(shè)計(jì)比率已從 2016 年的 45％，提高至 2019 年的 75％。

不過(guò)，海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的芯片生產(chǎn)仍依賴(lài)外部代工，例如委托臺(tái)積電生產(chǎn)。尤其是華為旗艦智能手機(jī)的 CPU 和 5G 基站使用的 CPU 目前均為臺(tái)積電制造。

分析師表示，華為海思一直以來(lái)都有尖端的設(shè)計(jì)能力，同時(shí)自有的芯片設(shè)計(jì)能力也成為華為能夠在去年抵御美國(guó)加入實(shí)體列表的主要原因，但美方此次限縮就是針對(duì)華為自身芯片設(shè)計(jì)而來(lái)，因此華為需要轉(zhuǎn)往芯片設(shè)計(jì)對(duì)手聯(lián)發(fā)科及展銳采購(gòu)芯片，但是這也意謂著， 華為不再像過(guò)去可以高度客制化自己的芯片及產(chǎn)品，從而推出與手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有高度差異化的產(chǎn)品，這也可能給華為手機(jī)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如小米 OPPO vivo 帶來(lái)一些機(jī)會(huì)。