華為28日舉行 2021 年年度報告發(fā)布會。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO 孟晚舟出席業(yè)績說明會。

在采訪環(huán)節(jié)，被問及芯片時，華為輪值董事長郭平表示，美國連續(xù)多年的制裁給華為帶來了非常大的困難，特別是華為的手機業(yè)務，因為手機芯片需要有強算力、低功耗和很小體積的需求，華為在獲得方面還有困難。華為在積極與有關各方探討手機的可持續(xù)發(fā)展方案的同時，也在探索在可穿戴等領域發(fā)展的可能，公司可穿戴手表手環(huán)已有超過 1 億的用戶，公司會在若干新的領域尋找新的發(fā)展機會。

郭平表示，解決芯片問題是一個復雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能。

對于是否會自建芯片工廠解決芯片供應的問題，郭平表示，芯片斷供對華為手機業(yè)務影響很大，但 ToB 業(yè)務連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。另外，他表示，華為未來將投資三個重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。

在消費者業(yè)務方面，郭平表示，華為在重點拓展可穿戴、全屋智能等新領域。

對于困難之下華為是否會裁員的問題，郭平表示，科研和創(chuàng)新精神是華為賴以生存的基礎，將持續(xù)加大在人才特別是頂尖人才的吸納。他透露，華為去年和前年招聘了 2.6 萬名應屆生，其中 300 多人是天才少年；2022 年計劃招聘 1 萬多名應屆生。“只有優(yōu)秀的人才才能解決華為現(xiàn)在的困難。”他說。

此外郭平還重申，目前華為暫無計劃在海外推出搭載 HarmonyOS 的手機。

據了解，華為 2021 年收入 6368 億元，同比下降 28.6%；凈利潤 1137 億元，同比增長 75.9%。