2023年2月22日，以“5G融合領先，賦能千行百業(yè)數字化”為主題的“中國電信5G Inside合作計劃發(fā)布會” 在上海成功舉辦。會上，天翼物聯與芯模廠商智聯安、利爾達，聯合發(fā)布了全球首款5G RedCap低功耗定位模組，共同打造5G RedCap定位芯片、模組、終端產業(yè)鏈，并構建基于蜂窩物聯網技術的定位新生態(tài)，加速5G RedCap在物聯網垂直行業(yè)的規(guī)模化商用。

此次發(fā)布的首款5G RedCap低功耗定位模組，基于3GPP R17定位規(guī)范，支持四大運營商頻段，工作電壓3.3V-4.2V，具備高精度、低功耗定位能力，定位精度最高可達亞米級；同時，可滿足電池類終端的低功耗和定位需求，具備較好的移動性能，能夠滿足移動類定位場景，實現實時打點功能。

2022年6月，5G R17標準宣布凍結，全球5G商用邁向新階段。作為Rel-17標準的主要內容之一，RedCap實現了面向中高速物聯場景的5G網絡服務能力。此外，R17也進一步增強了5G定位能力，實現亞米級精度，同時減小了定位時延。

憑借室內室外一張網、易部署等特點，以及融合RedCap的輕量化、低功耗、低成本的傳輸特性，5G定位能力將逐步取代一些場景下的傳統(tǒng)多定位技術融合方案，在滿足規(guī)?；瘧玫耐瑫r，將在更多物聯網行業(yè)大放異彩。

自2021年起，智聯安便啟動了高精度低功耗定位芯片的研發(fā)工作。隨著RedCap標準的就緒，智聯安基于3GPP R17定位規(guī)范研發(fā)5G RedCap定位芯片，與眾多生態(tài)合作伙伴，共同定義、設計并持續(xù)優(yōu)化芯片、模組和行業(yè)終端。

此次聯合發(fā)布的全球首款5G RedCap低功耗定位模組，正是智聯安與產業(yè)鏈合作伙伴聯合創(chuàng)新研發(fā)的成果，將進一步加速5G RedCap技術在工業(yè)物聯網的應用和規(guī)模化商用，為5G應用賦能千行百業(yè)注入新動能，助力各行各業(yè)數字化轉型。