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全球物聯(lián)網(wǎng)芯片巨頭,競(jìng)逐快速擴(kuò)展的藍(lán)牙信道探測(cè)和互聯(lián)醫(yī)療市場(chǎng)!

2025-05-29 09:51 智能通信定位圈

導(dǎo)讀:今年下半年,將有搭載芯科科技藍(lán)牙信道探測(cè)方案的車用產(chǎn)品上市

近日,芯科科技(Silicon Labs)重磅亮相2025藍(lán)牙亞洲大會(huì),展示芯科科技在藍(lán)牙信道探測(cè)(Channel Sounding)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)(CGM)和汽車胎壓監(jiān)測(cè)(TPMS)等多款藍(lán)牙前沿技術(shù)和醫(yī)療、車用設(shè)計(jì)應(yīng)用。

大會(huì)前夕,芯科科技舉行了媒體交流活動(dòng),邀請(qǐng)多名高管嘉賓出席演講發(fā)言,分享其在藍(lán)牙信道探測(cè)方面最新的進(jìn)展,以及在互聯(lián)醫(yī)療應(yīng)用等領(lǐng)域多樣化的藍(lán)牙技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案。

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▲從左至右分別為:芯科科技亞太區(qū)生態(tài)高級(jí)經(jīng)理劉俊、芯科科技工業(yè)與商業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品線高級(jí)總監(jiān)Mikko Savolainen、芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍、芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Brian Blum

01、藍(lán)牙信道探測(cè),實(shí)現(xiàn)安全精準(zhǔn)測(cè)距

2024年9月,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布推出藍(lán)牙信道探測(cè),其技術(shù)優(yōu)勢(shì)是可以在兩個(gè)藍(lán)牙設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)安全、精細(xì)的測(cè)距,為藍(lán)牙數(shù)字鑰匙等藍(lán)牙設(shè)備提供更高的準(zhǔn)確性和安全性。同年,芯科科技很快就宣布在xG24平臺(tái)上支持藍(lán)牙信道探測(cè),可用于從智能門鎖和門禁系統(tǒng)到資產(chǎn)追蹤和管理的各個(gè)領(lǐng)域,并在近期宣布支持藍(lán)牙6.0以上的最新協(xié)議版本。

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據(jù)介紹,藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)采用了相位測(cè)距(PBR)+往返時(shí)間(RTT)兩種不同的距離測(cè)量方法相結(jié)合,比藍(lán)牙RSSI更準(zhǔn)確、更安全。

準(zhǔn)確性方面,基于信號(hào)強(qiáng)度的藍(lán)牙RSSI穩(wěn)定性差,不僅信號(hào)容易受遮擋產(chǎn)生衰減,還對(duì)于復(fù)雜環(huán)境中的多路徑干擾敏感,容易產(chǎn)生誤差。而藍(lán)牙信道探測(cè)即使處于非視距(NLOS)環(huán)境下,也能實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)精度。

安全性方面,藍(lán)牙RSSI容易被中繼攻擊產(chǎn)生安全問題,藍(lán)牙信道探測(cè)則采用了相位測(cè)距+往返時(shí)間兩種不同的距離測(cè)量方法相結(jié)合,再加上高安全性的NADM算法,能有效防止欺騙攻擊。

相較于UWB技術(shù),藍(lán)牙信道探測(cè)在成本效益、能耗控制以及生態(tài)系統(tǒng)成熟度方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的積極推動(dòng)下,藍(lán)牙6.0版本正迅速普及。

目前,市場(chǎng)上已有諸如小米15 Ultra等支持藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)推出。隨著計(jì)劃于今年下半年發(fā)布的搭載高通新一代芯片的旗艦手機(jī)進(jìn)入市場(chǎng),藍(lán)牙6.0的應(yīng)用將更加廣泛。這不僅有助于降低整個(gè)行業(yè)的部署成本,還將加速藍(lán)牙信道探測(cè)技術(shù)在數(shù)字車鑰匙、智能門鎖以及智能家居等多個(gè)領(lǐng)域的推廣與應(yīng)用。

值得注意的是,在藍(lán)牙信道探測(cè)功能上,芯科科技依托不斷增長(zhǎng)的客戶群體和數(shù)據(jù)積累,持續(xù)迭代自研的算法模型,實(shí)現(xiàn)了更低功耗、更高效率的表現(xiàn)。為了幫助客戶快速驗(yàn)證設(shè)計(jì),還提供了可視化的示例開發(fā)套件和易用工具,涵蓋距離測(cè)量、定位精度等核心參數(shù)的評(píng)估。

芯科科技工業(yè)與商業(yè)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品線高級(jí)總監(jiān)Mikko Savolainen表示:“無(wú)論是車鑰匙、標(biāo)簽追蹤,還是機(jī)器人定位等應(yīng)用場(chǎng)景,客戶均可利用這些工具快速完成初步產(chǎn)品驗(yàn)證。”

不僅如此,芯科科技的硬件解決方案已通過AEC-Q100認(rèn)證,使其成為無(wú)鑰匙進(jìn)入(Passive Entry)和無(wú)鑰匙啟動(dòng)(Passive Start)系統(tǒng)等汽車應(yīng)用的合適選擇,同時(shí)已獲得藍(lán)牙核心規(guī)范6.0及以上版本的認(rèn)證。智能通信定位圈獲悉,今年下半年,將有搭載芯科科技藍(lán)牙信道探測(cè)方案的車用產(chǎn)品上市。

芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍表示:“作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟重要的理事會(huì)成員,我們一直在積極參與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣,而且我們所有的藍(lán)牙產(chǎn)品都會(huì)第一時(shí)間通過藍(lán)牙相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定,包括藍(lán)牙6.0及以上標(biāo)準(zhǔn),通過技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)伙伴的密切合作推動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)在更多的領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用?!?/p>

02、聚焦網(wǎng)絡(luò)安全,推動(dòng)智慧醫(yī)療和健康監(jiān)測(cè)

隨著社會(huì)與科技的發(fā)展,公眾對(duì)醫(yī)療健康的關(guān)注度日益提升,這進(jìn)一步激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的需求。這類設(shè)備要求具備更高的安全性、更小的尺寸以及更低的能耗。針對(duì)這些需求,芯科科技推出了一系列專為互聯(lián)健康設(shè)計(jì)的低功耗、高性能無(wú)線SoC和模塊,適用于如脈搏血氧儀、心電圖監(jiān)測(cè)儀等多種智能醫(yī)療設(shè)備。

以BG27芯片為例,它采用了WLCSP封裝技術(shù),使得芯片尺寸縮小至2.3x2.6毫米,成為全球最小的支持可穿戴設(shè)備的連接芯片產(chǎn)品之一,非常適合用于醫(yī)療貼片、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀、可穿戴心電圖設(shè)備及資產(chǎn)標(biāo)簽等小型裝置。

BG27已被應(yīng)用于Lura Health的一款創(chuàng)新性口腔監(jiān)測(cè)器中,該設(shè)備粘附在牙齒上,通過分析唾液幫助牙醫(yī)和其他臨床醫(yī)生檢測(cè)超過1000種健康狀況。

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在安全性這一涉及個(gè)人隱私、設(shè)備安全和合規(guī)認(rèn)證的方面,芯科科技同樣處于行業(yè)領(lǐng)先地位。自2018年起,公司就開始注重為連接芯片打造高安全性,并且其Secure Vault獲得了PSA 3級(jí)安全認(rèn)證,提供了包括安全啟動(dòng)與調(diào)試、篡改保護(hù)及故障攻擊防護(hù)在內(nèi)的多項(xiàng)安全功能,有效保障用戶數(shù)據(jù)免受本地和遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)威脅。值得一提的是,BG27是目前業(yè)內(nèi)唯一獲得美國(guó)FDA認(rèn)證的藍(lán)牙芯片產(chǎn)品,可用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè),有助于客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的海外認(rèn)證。

芯科科技負(fù)責(zé)醫(yī)療健康產(chǎn)品方向的高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Brian Blum指出:“隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)安全法規(guī)的不斷更新,各國(guó)都在積極推進(jìn)相關(guān)立法工作。在歐盟,已建立了統(tǒng)一的安全法規(guī)框架,新的法規(guī)將在今年8月1日實(shí)行;而在美國(guó),由于各州擁有自己的特定要求,情況則更加多樣化。芯科科技將持續(xù)關(guān)注并滿足不同國(guó)家和地區(qū)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品的合規(guī)性及其對(duì)市場(chǎng)需求的適應(yīng)能力?!?/p>

隨著智能網(wǎng)聯(lián)醫(yī)療健康系統(tǒng)產(chǎn)品的滲透率快速提升,以及芯科科技通過和客戶及生態(tài)伙伴協(xié)同創(chuàng)新推出更多諸如智能貼片等新產(chǎn)品,以及通過不斷提高其芯片的集成度(如集成了16-bit的ADC、取代晶振的低頻振蕩器和AI/ML加速器)而讓客戶產(chǎn)品的成本不斷降低,這一系列措施不僅體現(xiàn)了該公司在技術(shù)創(chuàng)新上的追求,也彰顯了其對(duì)用戶安全和隱私保護(hù)的堅(jiān)定承諾。

03、覆蓋主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議并積極與業(yè)界互動(dòng)

作為全球唯一覆蓋了除蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)以外的所有主流連接協(xié)議的芯片廠商,芯科科技的平臺(tái)無(wú)線SoC芯片可以支持包括Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、Sub-GHz/Wi-SUN等協(xié)議,這種平臺(tái)化策略可以幫助用戶最大程度地發(fā)揮自己開發(fā)的無(wú)線產(chǎn)品的價(jià)值。

在2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)中,芯科科技也對(duì)外宣布,其面向全球無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者的旗艦實(shí)體活動(dòng)Works With開發(fā)者大會(huì)將于今年10月陸續(xù)開啟,并首次在10月23日于中國(guó)深圳舉辦。

在大會(huì)期間,芯科科技將重點(diǎn)展示其最新發(fā)布的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)SiXG301,其支持多協(xié)議,并呈現(xiàn)22nm工藝。去年,在上海舉辦的Works With開發(fā)者大會(huì)受到了業(yè)界熱烈的歡迎,今年芯科科技將繼續(xù)通過這一盛會(huì)在深圳加強(qiáng)業(yè)內(nèi)的交流與發(fā)展。

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