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君盛獨家投資!一存儲芯片公司完成數(shù)千萬B輪融資

2025-05-07 13:48 芯傳感

導讀:近日,合肥康芯威存儲技術有限公司(以下簡稱:康芯威)成功完成數(shù)千萬元B輪融資。據悉,本輪融資由君盛投資獨家投資,所融資金將用于公司的產品技術創(chuàng)新和市場拓展。

近日,合肥康芯威存儲技術有限公司(以下簡稱:康芯威)成功完成數(shù)千萬元B輪融資。據悉,本輪融資由君盛投資獨家投資,所融資金將用于公司的產品技術創(chuàng)新和市場拓展。

關于康芯威

康芯威是一家嵌入式存儲主控芯片及存儲模組研發(fā)商,是國內屈指可數(shù)的能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。產品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領域,可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域,對國家存儲安全、工農生產、消防應急、軍工航天等領域具有重要意義。

目前,康芯威自主設計的存儲產品現(xiàn)在已經進入國內主流品牌供應鏈,已為中興、九聯(lián)、海信、康佳、廣州視源、星網銳捷、浪潮、寶龍汽車等若干頭部客戶批量供貨。

截止到2024年一季度,康芯威eMMC主控芯片及模組累計的出貨量已經突破四千萬顆。

如何看待嵌入式存儲主控芯片及模組市場?

在數(shù)字經濟與人工智能的雙重驅動下,嵌入式存儲主控芯片及存儲模組市場正迎來新一輪發(fā)展機遇。作為半導體存儲器的核心組件,嵌入式存儲主控芯片通過集成協(xié)議接口、數(shù)據糾錯和存儲管理功能,成為智能終端設備數(shù)據存儲的“中樞神經”,而存儲模組作為主控芯片與存儲顆粒的集成載體,其市場表現(xiàn)與產業(yè)鏈安全直接關聯(lián)。

2024年中國存儲芯片市場規(guī)模達4600億元,其中嵌入式存儲主控芯片及模組占據重要份額。隨著AI技術在智能終端、數(shù)據中心和工業(yè)互聯(lián)網的深度滲透,市場對高帶寬、低延遲存儲的需求激增。例如,單個AI大模型訓練需PB級存儲容量,直接推動DDR5、HBM等高端存儲模組出貨量增長。德明利等企業(yè)通過自研主控芯片切入AI邊緣計算領域,其UFS、eMMC產品已應用于智能路由器和工業(yè)網關,印證了AI場景對嵌入式存儲的拉動效應。

技術層面,長江存儲232層3D NAND芯片量產標志著國內企業(yè)在堆疊工藝上追平國際水平,良品率突破90%。主控芯片領域,德明利推出SATA SSD主控TW6501,康芯威自研UFS主控芯片通過華為海思、紫光展銳等主流廠商適配認證,累計銷量達數(shù)千萬顆。這些突破打破了國際巨頭在高端存儲主控市場的壟斷。

存儲模組方面,佰維存儲通過“研發(fā)封測一體化”模式,其嵌入式存儲模組進入比亞迪新能源汽車供應鏈,成本較國際品牌降低20%。這種垂直整合能力成為國產廠商參與全球競爭的關鍵。

國家政策持續(xù)為存儲產業(yè)注入動能?!丁笆奈濉眹倚畔⒒?guī)劃》將存儲芯片列為攻關重點,國家大基金三期募資3000億元中40%投向存儲領域。地方層面,武漢東湖高新區(qū)2024年存儲芯片產業(yè)規(guī)模突破千億,吸引配套企業(yè)超200家,形成產業(yè)集聚效應。

嵌入式存儲產業(yè)鏈呈現(xiàn)“主控芯片+存儲顆粒+模組封裝”的垂直整合特征。國際巨頭如三星、SK海力士仍占據NAND Flash市場主導地位,但國產廠商通過“主控+顆粒”綁定模式實現(xiàn)差異化競爭。德明利與長江存儲、長鑫存儲建立戰(zhàn)略合作,其嵌入式存儲模組采用國產顆粒比例超80%;佰維存儲的ePOP產品則通過自研固件優(yōu)化功耗管理,成功進入Meta、Google智能穿戴設備供應鏈。

在政策與資本雙重驅動下,中國嵌入式存儲產業(yè)鏈日趨完善。合肥長鑫、長江存儲持續(xù)擴大12英寸晶圓產能,中芯國際則加速成熟制程擴產以支持主控芯片生產。2024年,國內新增超7.1萬家集成電路相關企業(yè),其中不乏專注存儲控制技術的初創(chuàng)企業(yè),行業(yè)創(chuàng)新生態(tài)逐步形成。

盡管國產嵌入式存儲取得長足進步,但高端市場仍面臨三大挑戰(zhàn):一是先進制程工藝缺口,如7nm以下主控芯片依賴臺積電、三星代工;二是IP核與EDA工具受制于人;三是車規(guī)級認證壁壘,AEC-Q100標準要求長達1000小時的可靠性測試。

不過,AIoT與新能源汽車的崛起為國產廠商開辟新賽道。兆易創(chuàng)新將NOR Flash與AI算法結合,推出低功耗語音識別芯片;東芯股份則開發(fā)基于NAND Flash的LPU存儲方案,滿足邊緣計算場景需求。隨著國產廠商在HBM、CXL等前沿技術加大投入,中國嵌入式存儲產業(yè)有望在2030年前實現(xiàn)全球市場份額超20%的目標。

嵌入式存儲主控芯片及存儲模組市場正處于技術變革與國產替代的關鍵窗口期。在AI算力需求與產業(yè)鏈安全訴求的雙重驅動下,中國廠商正通過技術攻堅與生態(tài)構建,逐步從跟隨者轉變?yōu)椴⑿姓?。未來,誰能率先突破高端制程與車規(guī)級認證,誰就能在這場存儲芯片的“軍備競賽”中占據先機。