近日，智能通信定位圈獲悉，又有兩家通信芯企成功完成新一輪融資。

珠海笛思科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：笛思科技）成功完成Pre-A+輪融資，融資金額未披露，由盈富泰克科創(chuàng)基金投資。

瑞禾芯成（蘇州）微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：瑞禾芯成）完成Pre-A輪融資，融資金額未披露，投資機(jī)構(gòu)為達(dá)潤(rùn)投資。

笛思科技獲得Pre-A+輪融資

公開(kāi)信息顯示，由盈富泰克投資。由盈富泰克、兆易創(chuàng)新、北京君正、圣邦股份，卓勝微、軟通動(dòng)力、言瑞基金、大地保險(xiǎn)、北京經(jīng)開(kāi)區(qū)引導(dǎo)基金共同設(shè)立的盈富泰克科創(chuàng)基金，近期正式完成對(duì)笛思科技的Pre-A+輪戰(zhàn)略投資。

笛思科技此前已完成多輪融資：天使輪獲格力集團(tuán)、方信資本等機(jī)構(gòu)注資；Pre-A輪由信科資本、誠(chéng)美資本、高易創(chuàng)投、橫琴金投四家聯(lián)合投入近億元。

笛思科技成立于2022年，是設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)芯片、有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施芯片以及垂直行業(yè)綜合類(lèi)應(yīng)用芯片供應(yīng)商。芯片產(chǎn)品包括無(wú)線(xiàn)通信芯片、WiFi、機(jī)頂盒芯片、光傳輸芯片等，已進(jìn)入華為、中興等國(guó)內(nèi)頭部通信設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈體系，其產(chǎn)品管線(xiàn)包括：

無(wú)線(xiàn)通信數(shù)字射頻前端（DFE）芯片：主要應(yīng)用于RRU、小基站等產(chǎn)品，最終用于大型商場(chǎng)、交通樞紐、智慧工廠及公寓住宅等室內(nèi)場(chǎng)景的信號(hào)覆蓋；

波束賦形（DBF）芯片：主要用于各種大小和帶寬的相控陣天線(xiàn)產(chǎn)品，增加信號(hào)覆蓋以及空域分辨率；

新型基于SDR架構(gòu)的基帶處理器芯片：置于信號(hào)處理側(cè)的各類(lèi)設(shè)備，包括基站側(cè)的BBU，或端側(cè)的WiFi、機(jī)頂盒、智能終端等。

值得注意的是，笛思科技已推出首款數(shù)字前端SoC芯片“赤兔”，規(guī)格性能領(lǐng)先業(yè)界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz帶寬，其中單通道最大支持200MHz帶寬160W發(fā)射功率，有效解決大功率RRU和直放站無(wú)高性能?chē)?guó)產(chǎn)芯片可用的難題?！俺嗤谩毕盗刑钛a(bǔ)國(guó)內(nèi)大功率DFE芯片空白，推動(dòng)O-RAN設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，2025年通過(guò)OTIC認(rèn)證后成為全球供應(yīng)鏈關(guān)鍵供應(yīng)商。

笛思科技近期還宣布，其自主研發(fā)的RRU數(shù)字前端（DFE）芯片D8219已在O-RAN聯(lián)盟授權(quán)的亞太開(kāi)放測(cè)試集成(OTIC)認(rèn)證中心的嚴(yán)格測(cè)試中成功通過(guò)認(rèn)證。成為國(guó)內(nèi)首家RRU DFE芯片通過(guò)該權(quán)威認(rèn)證的芯片廠商的同時(shí)，更填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈在核心DFE芯片環(huán)節(jié)通過(guò)OTIC認(rèn)證的空白，為全球5G開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)(O-RAN)的規(guī)模部署提供了強(qiáng)有力的中國(guó)“芯”支撐。

瑞禾芯成完成Pre-A輪融資

官網(wǎng)顯示，瑞禾芯成是先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)通訊芯片設(shè)計(jì)公司，總部位于蘇州高新區(qū)，核心團(tuán)隊(duì)成員由來(lái)自美國(guó)博通、聯(lián)發(fā)科(晨星)、瑞昱、格芯、瑞薩等著名芯片公司知名專(zhuān)家組成，核心團(tuán)隊(duì)擁有多款芯片成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)、平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)20年。

公司致力于于高速Wi-Fi、藍(lán)牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷達(dá)等無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)研發(fā)，目前產(chǎn)品包含高帶寬WiFi6/7/8及BT/BLE SOC， 以及4D CMOS 毫米波雷達(dá)SOC芯片。

2024年12月，瑞禾芯成完成天使輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括蘇高新金控。