「射頻前端芯片」

射頻前端芯片采用自主創(chuàng)新的低功耗硅基CMOS技術(shù)和獨(dú)有的ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)，覆蓋從170M到6G的絕大多數(shù)頻段，支持loT連接全場(chǎng)景，具有芯片面積小、超低功耗的成本優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于智能表計(jì)、無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)、智慧能源網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。射頻前端芯片產(chǎn)品形式多樣，結(jié)構(gòu)靈活，可滿足各種選型要求。其中GC1101為單芯片全集成頻射前端，適用于無(wú)線loT模塊、無(wú)線遙控玩具等領(lǐng)域；GC0643支持多頻段多制式的應(yīng)用，應(yīng)用于Cat.1模塊、低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、4G手機(jī)等領(lǐng)域。

GC1101

GC1101是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee/Bluetooth以及其他2.4 GHz ISM頻段無(wú)線系統(tǒng)的全集成射頻前端芯片。應(yīng)用場(chǎng)景：Zigbee/Bluetooth及其相關(guān)應(yīng)用（無(wú)人機(jī)，玩具等）、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、RF4CE遠(yuǎn)程控制、定制化2.4GHz射頻系統(tǒng)等。

GC1101將PA、LNA、發(fā)射/接收開關(guān)電路、相關(guān)匹配網(wǎng)絡(luò)集成在一個(gè)COMS單芯片器件中。飽和功率可達(dá)到22.5dBm，輸出功率20dBm時(shí)電流僅有97mA，噪聲系數(shù)NF只有2.9dB，特別的架構(gòu)設(shè)計(jì)使得ESD性能高達(dá)8KV，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)同類產(chǎn)品。同樣采用QFN-16（3 x 3 x 0.75 mm）封裝，兼容市場(chǎng)上Skyworks的RFX2401C，更具性價(jià)比。

GC0643

GC0643是一款基于CMOS工藝的多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），專為支持3G/4G手持設(shè)備和Cat.1物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)。它支持多種無(wú)線通信制式，在物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用：

低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LP-WAN）設(shè)備

3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備

無(wú)線IoT模塊等

支持以下制式的無(wú)線通信：

FDD LTE Bands 1,3,4,5,8

TDD LTE Bands 34,39,40,41

WCDMA Bands 1,2,3,4,5,8

采用創(chuàng)新型開關(guān)設(shè)計(jì)思路，實(shí)現(xiàn)了多頻多模單片Die集成，降低了芯片的面積，進(jìn)一步降低了芯片成本。