8 月 14 日消息，科技媒體 Tom's Hardware （8 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱美國初創(chuàng)公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，這是全球首款熱力學計算芯片。

　　注：熱力學計算（Thermodynamic Computing）是一種利用物理系統(tǒng)熱噪聲和隨機性進行計算的新型計算范式，通過系統(tǒng)達到熱平衡狀態(tài)來獲得計算結(jié)果，適用于非確定性算法；流片是指芯片設計完成后，將電路圖交付制造的里程碑節(jié)點，標志著設計階段結(jié)束，進入試產(chǎn)流程。

　　該芯片專為 AI 與高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心設計，目標是解決當前芯片在能效與算力擴展上的瓶頸問題，替代傳統(tǒng)硅基計算模式，主要依賴熱力學與隨機性機制。

　　與傳統(tǒng)芯片不同，熱力學芯片不排斥噪聲，反而將其作為計算資源速。芯片組件初始處于半隨機狀態(tài)，輸入程序后通過系統(tǒng)達到熱力學平衡，其穩(wěn)定狀態(tài)即為計算結(jié)果。

　　這一機制適用于 AI 訓練中的采樣、圖像生成與線性代數(shù)運算等非確定性算法，Normal 的硅工程負責人扎卡里?貝拉特切指出，此類算法涵蓋科學計算、人工智能等多個領域，潛力巨大。

　　CN101 芯片聚焦高效執(zhí)行矩陣運算與線性代數(shù)任務，并集成 Normal 自研的采樣系統(tǒng)，以加速概率性計算。據(jù)公司披露，在特定 AI 訓練負載中，其能效可達傳統(tǒng)芯片的 1000 倍。

　　Normal Computing 的長期愿景是構(gòu)建融合 CPU、GPU、熱力學 ASIC、概率芯片乃至量子芯片的異構(gòu)計算服務器，讓每類問題都能匹配最優(yōu)計算架構(gòu)，其 CN 系列芯片路線圖包括 2026 年與 2028 年的迭代版本，目標支持更深、更頻繁使用的圖像與視頻擴散模型。