9 月 24 日消息，2025 驍龍峰會(huì)?中國(guó)于在北京開(kāi)幕，峰會(huì)期間，高通攜手 GTI、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術(shù)、立訊精密和面壁智能啟動(dòng)“AI 加速計(jì)劃”（AI Acceleration Initiative）。

　　高通公司總裁兼 CEO 安蒙在 2025 驍龍峰會(huì)?夏威夷上發(fā)表的年度演講中表示：“六大趨勢(shì)正在驅(qū)動(dòng) AI 未來(lái)的發(fā)展 ——AI 是新的 UI（用戶(hù)界面），從以智能手機(jī)為中心轉(zhuǎn)向以智能體為中心，計(jì)算架構(gòu)迎來(lái)變革，模型混合化發(fā)展，邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)，邁向未來(lái)感知網(wǎng)絡(luò)。而高通的目標(biāo)是助力開(kāi)創(chuàng) AI 的未來(lái)，讓 AI 無(wú)處不在，讓每位用戶(hù)在多品類(lèi)終端上體驗(yàn)到協(xié)同運(yùn)行的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)所提供的個(gè)性化 UI?！?/p>

　　高通公司首席運(yùn)營(yíng)官兼首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 在演講中表示，高通的全球愿景與中國(guó)市場(chǎng)高度契合，通過(guò)“AI 加速計(jì)劃”，高通將圍繞三大關(guān)鍵支柱，攜手中國(guó)生態(tài)伙伴釋放全新的能力與應(yīng)用場(chǎng)景。

　　Akash Palkhiwala 表示，“高通將攜手中國(guó)合作伙伴，在智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)更多 AI 賦能的功能和優(yōu)化；將智能體 AI 的體驗(yàn)引入更多終端；同時(shí)與中國(guó)的模型提供商和開(kāi)發(fā)者合作，共同推動(dòng)更多 AI 應(yīng)用案例的探索與落地?！?/p>

　　宇樹(shù)科技創(chuàng)始人、CEO 兼 CTO 王興興也現(xiàn)身峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與高通公司研發(fā)高級(jí)副總裁、全球 AI 研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊展開(kāi)對(duì)談。王興興就人形機(jī)器人從今天的產(chǎn)品演示到后續(xù)的規(guī)模化交付，展望了他對(duì)未來(lái)的產(chǎn)品里程碑和應(yīng)用場(chǎng)景的規(guī)劃，他認(rèn)為，通信連接的創(chuàng)新對(duì)人形機(jī)器人的發(fā)展至關(guān)重要，而機(jī)器人本身的移動(dòng)性和空間限制，決定了其對(duì)芯片算力和功耗控制具有獨(dú)特的更加嚴(yán)苛的要求；無(wú)論是通用 AI 模型，還是芯片、通信協(xié)議、通信架構(gòu)等，具身智能的未來(lái)需要產(chǎn)業(yè)更開(kāi)放的合作和共同創(chuàng)新，以推動(dòng)行業(yè)加速發(fā)展到下一個(gè)階段。