9 月 16 日消息，2025 年中國國際服務貿(mào)易交易會雄安新區(qū)數(shù)字貿(mào)易創(chuàng)新發(fā)展大會于上周在雄安新區(qū)召開。

　　中移芯昇在大會上發(fā)布國內(nèi)首顆 RISC-V 內(nèi)核衛(wèi)星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。

　　本次發(fā)布的 CM6650N 支持 3GPP R17 非地面網(wǎng)絡（NTN）5G 標準。附該產(chǎn)品亮點如下：

　　高國產(chǎn)化率：芯片 IP、EDA 工具、晶圓制造和封裝的國產(chǎn)化率大于 90%；

　　低功耗設計：待機電流小于 1 微安；

　　全頻段支持：工作頻率范圍從 700MHz 至 2.5GHz，支持地面網(wǎng)絡和衛(wèi)星網(wǎng)絡雙模通信；

　　全模式衛(wèi)星支持：支持高軌、低軌衛(wèi)星；支持再生載荷、透明轉(zhuǎn)發(fā)模式。

　　該產(chǎn)品的核心優(yōu)勢是通過小型化設計，雙向語音通話能力和全球連接能力，帶動衛(wèi)星通信技術(shù)在智能手表、智能手機和遠洋運輸?shù)雀邇r值領(lǐng)域的規(guī)模應用；通過 SIM 卡 + 芯片 + 流量套餐的方式，幫助客戶實現(xiàn)業(yè)務落地；通過連接管理平臺，為客戶提供增值服務，加速產(chǎn)品上市。