導(dǎo)讀:芯盛智能在 2025 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上攜手中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司聯(lián)合發(fā)布基于 1Xnm 工藝制程的系列全國產(chǎn) DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品。
10 月 10 日消息,芯盛智能在 2025 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上攜手中國移動(dòng)通信集團(tuán)終端有限公司聯(lián)合發(fā)布基于 1Xnm 工藝制程的系列全國產(chǎn) DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品。
這批 DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品具有完整自主知識產(chǎn)權(quán),從設(shè)計(jì)、封裝、測試到制造均在國內(nèi)完成,實(shí)現(xiàn)了 100% 全國產(chǎn)化,兼容飛騰、海光、兆芯、龍芯等國產(chǎn) CPU 平臺,適用于服務(wù)器、工作站、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
芯盛智能的全國產(chǎn) DDR4 內(nèi)存產(chǎn)品包括 RDIMM、UDIMM、SODIMM 模組和封裝芯片外形規(guī)格,至高支持 3200MT/s 傳輸速率,模組提供 8GB / 16GB / 32GB,封裝芯片則可選 8Gb (1GB) / 16Gb (2GB) 和多種位寬。