8月24日消息，市場(chǎng)研究公司ABI Research最新研究報(bào)告顯示，到2010年年底，用于移動(dòng)設(shè)備的“組合”芯片組的全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.8億套。預(yù)測(cè)到2015年，這種芯片組的出貨量將達(dá)到9.79億套。
  
　　研究分析師Xavier Ortiz說(shuō)，組合芯片組市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，而手機(jī)是這種組合芯片組的主要市場(chǎng)。

　　手機(jī)中應(yīng)用的組合芯片組最常見(jiàn)的組合是Wi-Fi+GPS。Wi-Fi+藍(lán)牙組合由于性能問(wèn)題應(yīng)用比較緩慢，因?yàn)檫@兩種技術(shù)使用相同的頻率，因此它們必須交替?zhèn)鬏斠员苊飧蓴_。

　　然而，許多手機(jī)廠商都準(zhǔn)備接受這個(gè)技術(shù)，把射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi和GPS等不同的無(wú)線電技術(shù)集成到一個(gè)芯片中有時(shí)候會(huì)影響性能，但是會(huì)省錢(qián)、省空間和省電。這樣將實(shí)現(xiàn)在一個(gè)較小的芯片封裝中增加更多的功能。預(yù)計(jì)未來(lái)“藍(lán)牙+藍(lán)牙低功耗”組合將替代傳統(tǒng)的藍(lán)牙芯片，因?yàn)樵黾拥某杀静幻黠@。 2015年這種芯片的出貨量將達(dá)到20多億套?！八{(lán)牙+藍(lán)牙低功耗”組合最終將在藍(lán)牙細(xì)分市場(chǎng)廣泛應(yīng)用。

　　目前，組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺(tái)的高通。而一些設(shè)備廠商在其新的無(wú)線設(shè)備上也開(kāi)始大量采用組合芯片技術(shù)，在縮減成本的同時(shí)，盡可能多的為產(chǎn)品功能進(jìn)行完善。

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