重磅!模組龍頭擬融資23億元
07-03全球蜂窩物聯網模塊出貨量同比增長16%
【灣區(qū)物道】深度揭秘智慧養(yǎng)寵新紀元,讓愛無處不在——專訪優(yōu)克聯副總裁況忠琪
07-03中國移動投資信創(chuàng)龍頭麒麟軟件 獲得2.03%股權
07-03海外營收近10億,中國AIoT設備龍頭的出海經驗
07-03新一代互聯網基礎協議(SRv6)核心標準 RFC9800 發(fā)布,中國移動牽頭制定
07-03字節(jié)被曝兩年半造出千臺機器人,長期目標是具身智能
07-03立訊精密擬年內赴港上市,知情人士稱融資超 10 億美元
07-03傳京東具身智能新進展、近期將有 AI 潮玩產品發(fā)布,京東回應稱消息屬實
07-03UPM Raflatac 將向韓國航空集團供應350,000個 UHF EPC2 嵌體,用于航空包裹追蹤。
NXP Semiconductor發(fā)布了最新的兩款智能標簽芯片,其中一款芯片的可讀寫內存是512字節(jié),這是目前最大容量的Gen2 芯片。
10月1日起,常州市“金保工程”將正式上線運行,標志著我市社會保障事業(yè)發(fā)展進入信息化、集約化、科學化的新階段。