啟動中國車企的出海加速度,新加坡電信物聯(lián)網(wǎng)解決方案做到了|白皮書下載
09-09搶占海外市場
全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會聯(lián)合深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會共同舉辦“Open Gateway 在IoT領(lǐng)域的創(chuàng)新與實踐”活動
09-10論壇回顧 | 星縱物聯(lián):LoRa賦能智能樓宇,打造萬物智聯(lián)生態(tài)體系
09-10從Keil MDK到IAR EWARM:通過工程遷移實現(xiàn)項目資產(chǎn)的更好管理
09-10Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時延的AI網(wǎng)絡(luò)打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
09-10多款新品首發(fā)!華為把UWB和星閃玩出了新花樣
09-10首款專為大規(guī)模上下文 AI 設(shè)計的 CUDA GPU,英偉達 Rubin CPX 發(fā)布
09-10中國移動靈犀智能體產(chǎn)品族全面落地榮耀 AI 手機
09-10制造用于制造芯片和其他電子元件(如顯示器)的設(shè)備的應(yīng)用材料公司的高管表示,供應(yīng)鏈瓶頸正在影響其收入和利潤。
業(yè)界認為,臺積電先進封裝技術(shù)持續(xù)向前,未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單,擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。
隨著 2021 年的增長,WSTS 現(xiàn)在預(yù)測 2021 年全球芯片市場價值將達到 5529 億美元,并在 2022 年增至 6015 億美元。